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[期刊论文] 作者：何康,候阳高,杨泽,马斯才,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化，不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分......
[期刊论文] 作者：何康，候阳高，杨泽，马斯才，HeKang，HouYangga,
来源：印制电路信息 年份：2018
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