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[学位论文] 作者：傅蓓芬,,
来源：复旦大学 年份：2012
随着半导体器件尺寸的不断缩小,互连层间材料的特性在不断提高从而满足高性能和高速度IC器件的需要,当器件持续缩小至深亚微米的范围时,多层金属连线结构被使用来减小因寄生...
[期刊论文] 作者：傅蓓芬,曹韵,徐宏宇,
来源：竞争情报 年份：2021
2021年4月12日,美国总统拜登在白宫举行的“半导体峰会”上举起了一片晶圆,这是两个月内拜登在白宫第二次举起与半导体相关的器件,而上一次则发生在2月24日因美国芯片严重短...
[期刊论文] 作者：傅蓓芬, 曹韵, 徐宏宇,
来源：竞争情报 年份：2023
近来，美国又紧锣密鼓出台了一系列对华科技制裁措施，试图将“科技竞争”势态进一步升级，引起了国内外的广泛关注。半导体行业作为这场竞争的焦点，再次被推上风口浪尖，素来奉行自由经济的美国通过出台《2022芯片与科学法案》、修改《出口管制条例》、组建“芯片四方联......
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