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[学位论文] 作者：党光跃,,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2004
随着电子信息技术的发展,对微电子封装技术提出了更为严格的要求。BGA、CCGA和CuCGA互连形式作为目前先进的、符合高密度高可靠性要求的面阵列封装结构得到广泛应用,所以完善...
[期刊论文] 作者：赵智力,白宇慧,李睿,党光跃,
来源：焊接学报 年份：2018
借助有限元软件对钎料球、钎料柱和铜柱阵列互连结构热循环载荷下的翘曲变形行为进行研究. 结果表明,三者升温过程均表现为刚度低的树脂基板呈下凹变形、而降温至0 ℃ 后呈现...
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