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[期刊论文] 作者：杨先卫,党新献,黄金枝,
来源：印制电路信息 年份：2021
厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚...
[期刊论文] 作者：杨先卫,党新献,黄金枝,
来源：印制电路信息 年份：2021
在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题...
[期刊论文] 作者：王宏瑞,党新献,刘新发,
来源：印制电路信息 年份：2022
随着PCB技术飞速发展,对阻抗的管控要求日益严格.部分刚挠性板/挠性板产品因叠构/板厚限制,必须通过阻抗参考层设计网格铜达成阻抗值目标.网格铜角度通常设计为45°,阻抗模拟软件SI9000也仅支持该角度的模拟.文章主要探究其他阻抗影响因子一致时,不同网格铜角度......
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