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[期刊论文] 作者：全懋善,
来源：电子元件与材料 年份：1989
本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。...
[期刊论文] 作者：全懋善,顾亚萍,
来源：电子元件与材料 年份：1987
本文以铜线电镀Sn-Sb合金为例,试图从Sn-Sb合金镀层的成份、可焊性、镀层表面状态和镀层显微结构着手,剖析Sn-Sb合金镀层,为这项研究提供一些资料和数据。In this paper, S...
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