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[期刊论文] 作者：冯京安,
来源：单片机与嵌入式系统应用 年份：2005
我国从20世纪80年代中期开始引进SMT技术及设备,到目前为止经历了大约30年的发展历程.在这个发展过程中,作为核心设备之一的回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段.在电子元...
[期刊论文] 作者：冯京安,,
来源：电子元器件应用 年份：2005
介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。...
[期刊论文] 作者：冯京安,
来源：中国仪器仪表 年份：2005
本文介绍在科研生产中,SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用.针对研发及中小批量生产,介绍SMT生产线的设备配置及工艺流程....
[期刊论文] 作者：冯京安,
来源：今日电子 年份：2005
介绍了在科研生产中,SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用,以及针对研发和中小批量生产的SMT生产线设备配置和工艺流程....
[期刊论文] 作者：冯京安,,
来源：中国仪器仪表 年份：2006
在大规模集成芯片中以BGA（球栅阵列）封装的IC芯片被广泛使用.而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分.多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下,然...
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