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[期刊论文] 作者：李丰,刘克敢,,
来源：印制电路信息 年份：2014
由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀问题。本文通过采用DOE试验优化设计以改善...
[期刊论文] 作者：韩启龙,刘克敢,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章主要对化学镀镍金中由于塞孔不良(特别是单面塞孔板)造成的缺镀镍进行分析,并根据在实际生产中所做的试验加以验证,找出有效的解决方法。...
[期刊论文] 作者：欧植夫 刘克敢,
来源：印制电路资讯 年份：2013
【摘 要】目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象，喷锡次数过多，则易出现掉油问题。本文通过试验研究铜面上阻焊开窗BGA圆点最小制作能力，从根本上改善因开窗尺寸偏小导致的上锡不良问题。 【关键词】BGA；不上锡；开窗；喷锡 一、......
[期刊论文] 作者：王佐,刘克敢,李金龙,,
来源：印制电路信息 年份：2016
在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂...
[期刊论文] 作者：朱拓,刘克敢,韩启龙,
来源：印制电路信息 年份：2015
随着背板厚度和尺寸的不断增加，钻孔的制作难度也随之增加。文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证，通过优化相关资料和工......
[期刊论文] 作者：王佐,刘克敢,李金龙,阙玉龙,,
来源：印制电路信息 年份：2016
在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔...
[期刊论文] 作者：张军杰, 刘克敢, 韩启龙,,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高...
[期刊论文] 作者：王群芳,王佐,刘东,刘克敢,
来源：印制电路信息 年份：2015
电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求，对材料及加工方提出了一定挑战。结合当今的电子产品发展方向，本文以一款4阶叠~LHDI、高频板材PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改......
[期刊论文] 作者：张军杰,韩启龙,刘克敢,,
来源：印制电路信息 年份：2015
目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主...
[会议论文] 作者：刘东;刘克敢;鲁惠;朱拓;,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
生产样板以及中小批量印制线路板的工厂其订单通常只生产一次,印制线路板板制作过程中,不可避免地会产生一定报废,为保证产品够交货,有两种不同的处理方式:一是对已发生的报...
[会议论文] 作者：张国城,刘克敢,张军杰,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
由于铅是有毒重金属,会引起环境污染,所以PCB中通过无铅焊料替代有铅焊料等手段来实现无铅化已经引起人们广泛重视.与有铅焊料相比,PCB基板分层,变色;层间通孔裂缝,断开,剥离...
[期刊论文] 作者：刘克敢,朱拓,宋建远,刘东,,
来源：印制电路信息 年份：2011
介绍了PCB制造过程中常见的灰尘种类,列举了几种灰尘的消除方法,特别是无尘车间内灰尘的消除方法。...
[期刊论文] 作者：翟青霞,黄海蛟,刘东,刘克敢,,
来源：印制电路信息 年份：2012
从原理和应用实例方面对SEM&EDS在PCB的制程控制中的应用做了简单介绍。...
[期刊论文] 作者：刘克敢,王佐,刘东,彭卫红,,
来源：印制电路信息 年份：2016
结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。...
[期刊论文] 作者：王佐,李清春,刘克敢,赵波,,
来源：印制电路信息 年份：2015
随着PCB功能化和高性能化发展，PCB则出现了众多特殊要求的产品，迎合客户对于产品特性的需求。...
[期刊论文] 作者：张军杰,叶应才,刘克敢,朱拓,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点，阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别，主要提出了采用湿膜法掩盖＋碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作......
[期刊论文] 作者：朱拓，刘克敢，韩启龙，ZHUTuo，LIUKe-gan，HA,
来源：印制电路信息 年份：2015
...
[期刊论文] 作者：王群芳，王佐，刘东，刘克敢，WANGQun-fang，WAN,
来源：印制电路信息 年份：2015
...
[期刊论文] 作者：刘克敢, 刘东, 宋朝文, 朱拓, 梁水娇,,
来源：印制电路信息 年份：2012
阻焊入孔问题是PCB制作中较为棘手的问题之一,问题可能导致后续焊锡不良,影响客户端的使用。本文通过正交试验,对网板目数、丝印速度、丝印挡点大小、曝光能量等12个影响因素...
[期刊论文] 作者：张军杰，刘克敢，韩启龙，ZHANGJun-jie，LIUKe-gan，HANQi-long,
来源：印制电路信息 年份：2013
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