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[期刊论文] 作者：刘国化,
来源：大众商情 年份：2008
从北京城出发，车子径直往西驶去，西边的空气愈发清新起来，郁郁葱葱的青山绿树映入眼帘，满目苍翠。真是个人杰地灵的所在！就是在这里，中国工程院院士王涛研究开发出对中国乃至世界林业影响巨大的“ABT生根粉”。也是在这里，我见到了因作为无公害绿色植物生长研究领域的......
[学位论文] 作者：刘国化,
来源：昆明贵金属研究所 年份：2023
AgCuTi活性钎料是陶瓷和金属连接中使用最为广泛的钎料,它的连接强度高,焊接工艺简单,连接件可以在高温下使用,具有其他活性钎料无可比拟的优点。但使用AgCuTi钎焊陶瓷和金属时,由于热物理性质不同容易产生残余应力,降低接头强度,其次是AgCuTi合金难以采用一般......
[期刊论文] 作者：申兵伟, 徐明玥, 杨尚荣, 刘国化, 谢明,
来源：电子元件与材料 年份：2020
作为一种新型低温无铅焊料，Sn-Bi基低温无铅焊料具有较低的熔化温度以及优良的焊接性能，在电子封装领域有着广泛的应用。随着电子元器件向微型化方向的发展，对低温无铅焊料的性能提出了更高的要求。添加微量的合金元素及纳米颗粒可以改善焊料的组织性能，满足电子元......
[期刊论文] 作者：刘国化,魏明霞,高勤琴,赵君,王剑平,谢明,
来源：贵金属 年份：2020
AgCuTi系活性钎料是连接金属众多陶瓷及碳材料的理想钎料,解决了很多传统钎焊的难题。列举了常用商业AgCuTi的牌号及成分,简要分析了AgCuTi钎料的润湿性及影响AgCuTi润湿性的...
[期刊论文] 作者：申兵伟,刘国化,高勤琴,谢明,张巧,段云昭,
来源：贵金属 年份：2020
随着人们对铅毒性的认知及世界各国“限铅令”的颁布，因为铅污染问题，研究人员开始着手研究Sn-Pb焊料的代替品，迫切需要探索一种零污染、低成本的新型电子封装焊料。目前研制的新型低温无铅焊料有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料，但由......
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