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[会议论文] 作者：刘建影[1]黄时荣[2]鲍婕[2]付璇[2]岳旺[2]路秀真[2]张燕[2]袁志超[2],
来源：2015中国国际石墨烯创新大会 年份：2015
随着微电子器件朝微型化、轻型化、小型化方向发展，微电子器件尺寸越来越小、功率越来越高，单位体积产生热量越来越多；同时，芯片热点温度也越来越高，微电子器件热管理问题越来......
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