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[期刊论文] 作者：刘景亭,
来源：新农业 年份：2001
上小学的，我见到过《新农业》，心里留下了深刻印象。高中毕业当了个真正的农民，真想好好种地，干出一番事业来，于是订阅了盼望已久的《新农业》杂志，从此我就有了一位好向导、好老师......
[期刊论文] 作者：刘景亭,
来源：物理教师 年份：2002
本刊 2 0 0 1年第 6期刊登了《气体等温变化的学生实验设计不科学》一文 (下简称原文 ) ,指出气体等温变化的学生实验设计不科学 .气体等温变化的学生实验是课本所要求的学生...
[期刊论文] 作者：刘景亭,
来源：中学物理教学参考 年份：2000
打点计时器是学生分组实验必需的仪器 .其中 J0 2 0 3型是磁电式的 ,它的基本结构如图1所示 ,其原理为 :一个具有弹性的金属片放在通电线圈和永久磁铁之间作为振片 ,振片端点...
[学位论文] 作者：刘景亭,
来源：西安理工大学 年份：2021
电感是集成电路当中应用最为广泛的无源器件之一,硅通孔（Through-Silicon Via,TSV）技术作为三维集成电路（Three-Dimensional Interagted Circuit,3D IC）的关键技术,为满足电感设计的实际需要提供了新的选择,即TSV电感器。实际制造与应用过程中,TSV电感器中的力场、......
[期刊论文] 作者：刘景亭,陈保华,
来源：物理实验：中学部分 年份：2004
同学们从课本上学习了用2个开关控制一盏灯的电路，这种电路具有一定的实用性，如在楼上楼下、室内室外都可以实现对某一盏灯的开关控制。...
[期刊论文] 作者：尹湘坤,王凤娟,刘景亭,
来源：半导体技术 年份：2022
基于硅通孔(TSV)技术,可以实现微米级三维无源电感的片上集成,可应用于微波/射频电路及系统的微型化、一体化三维集成.考虑到三维集成电路及系统中复杂、高密度的电磁环境,在TSV电感的设计和使用中,必须对其电路性能及各项参数指标进行精确评估及建模.采用解析......
[期刊论文] 作者：尹湘坤,刘景亭,王凤娟,
来源：微电子学 年份：2022
基于硅通孔(TSV)技术,提出了应用于三维集成电路的三维螺旋电感.在实际应用中,TSV电感存在电场、温度场和力场之间的相互耦合,最终会影响TSV电感的实际电学性能.考虑P型和N型两种硅衬底材料,采用COMSOL仿真软件,对TSV电感进行多物理场耦合研究.结果表明,在P型硅......
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