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[期刊论文] 作者：刘瑶风,,
来源：中国科技信息 年份：2016
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来源：科技广场 年份：2016
立体封装的存储芯片在电子技术中的应用非常广泛。在航空航天领域中，大容量、高密度、立体封装存储器在市场上的应用较多。本文介绍了一种利用处理器并结合I／O口来实现NAND Fla......
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