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[期刊论文] 作者：刘锡洹,
来源：电子材料（机电部） 年份：1995
综述了国内外电子化工材料部分大类品种（光刻胶、封装料、特色、液晶显示配套材料等）的现状和发展趋向，主要述及我国２０００年发展的主导思想和战略目标，以及发展措施与建议。......
[期刊论文] 作者：刘锡洹,
来源：化学进展 年份：1995
本文介绍了国内外电子化工材料部分大类品种和现状及发展趋向，并提出至２０００年发展我国电子化工材料的措施和建议。...
[期刊论文] 作者：刘锡洹,
来源：电子材料（机电部） 年份：1993
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[期刊论文] 作者：刘锡洹,
来源：电子材料（机电部） 年份：1992
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[期刊论文] 作者：刘锡洹,
来源：化工科技动态 年份：1990
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[期刊论文] 作者：刘锡洹,慎微,
来源：影像科学与实践 年份：1990
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[期刊论文] 作者：刘锡洹, 周国芳,,
来源：化工新型材料 年份：1998
高性能化工新材料及其应用（五）几种电子化工材料（上）刘锡洹周国芳（无锡化工研究设计院，无锡２１４０３１）（原化工部科技司，北京１０００２３）１概述电子工业是近２０年来发展最快的工业，它的发展水平已成为衡量一个国家......
[期刊论文] 作者：刘锡洹,王小升,
来源：化工时刊 年份：1991
前言导体浆料是融冶金、化工、电子等多种技术为一体的功能材料,是投资密集、知识密集的高技术产品。导电浆料早已实用化,美国1948年就有用银和环氧树脂制导电性粘接剂...
[期刊论文] 作者：刘锡洹,周国芳,
来源：化工新型材料 年份：1998
３印制线路板工艺用材料在印制线路板制作工艺过程中需用不少化工材料，这类材料包括干膜抗蚀剂、丝网印料、显影剂、阻焊剂、去膜剂及镀覆化学品等。前二种均属有机高分子材料。......
[期刊论文] 作者：刘锡洹,周国芳,
来源：化工新型材料 年份：1995
电子化工材料的现状及发展趋向刘锡洹（无锡化工研究设计院）周国芳（化工部科技司）电子化工材料是为电子工业配套的专用化工材料，主要包括集成电路和分立器件用化工材料，彩电配套化工......
[期刊论文] 作者：陶恩瑞,刘锡洹,姚忠吉,,
来源：有色金属(冶炼部分) 年份：1959
在政治挂帅,解放思想,破除迷信的思想基础上,进行这次试验的目的是:(一)寻求新的煉铜方法,要求建厂快,节省大量钢材、燃料(焦炭与木炭),不需要熔剂(石灰石及石英),铜的实收...
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