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[学位论文] 作者：刘际滨,,
来源：天津大学 年份：2012
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生原子间的反应，从而形成金属间化合物（IMC）。本......
[学位论文] 作者：刘际滨,
来源：天津大学 年份：2012
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生原子间的反应，从而形成金属间化合物(IMC)。......
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