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[期刊论文] 作者：包崇伟,
来源：科学与财富 年份：2018
摘 要：本文通过对电子产品的装联中对"去金"问题以及对可靠性的影响进行简要的分析，并结合航天产品的相关工艺规范的要求，提出了具体的"去金"工艺措施，并进行了工艺方法的探讨。结果表明，元器件去金提高了焊点的可靠性，但对于元器件引线的"去金"问题应慎重对待，针对电......
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