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[学位论文] 作者：单艳亮,
来源：天津大学 年份：2023
第三代半导体材料由于具有耐高温、输出功率大、以及击穿电压高等特点,使得电子元器件在新能源汽车、飞机、航空航天等超过250℃的高温条件下工作成为可能。然而,传统的封装互连材料不能满足电子元器件在高温条件下稳定工作的要求,烧结银作为一种新型的封装互连......
[期刊论文] 作者：籍鹏飞, 章坤, 单艳亮, 王国平,,
来源：材料保护 年份：2018
为消除FeCrNiAlBSi电弧喷涂层的缺陷,对Q235钢表面的FeCrNiAlBSi电弧喷涂层进行激光重熔处理。采用现代分析技术测试了FeCrNiAlBSi电弧喷涂层激光重熔前后的金相组织、硬度和...
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