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[期刊论文] 作者：马玉华,卜瑞艳,
来源：半导体情报 年份：1999
简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量， 分析了影响内引线键合质量的因素， 重点分析了半导体器件最常见的失效模式——键合点脱落的因素， 并提出改进键......
[会议论文] 作者：王静辉,卜瑞艳,张务永,李绍武,
来源：第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 年份：2002
电子产品的小型、轻量、多功能、智能化的要求,同时也对集成电路的封装提出了更高的要求.本文主要叙述了芯片的倒装技术的工艺流程,工艺难点,倒装技术的最新发展,芯片倒装中粘合剂添加工艺的影响因素.......
[期刊论文] 作者：李云,李岚,关富民,宋力波,高健,卜瑞艳,丁奎章,
来源：半导体情报 年份：2000
采用高质量的 MBE材料 ,成功地制作了单胞栅宽 2 0 mm的芯片。用栅与 n+凹槽自对准和辅助侧墙工艺制作了栅长 0 .45 μm的 Ti Pt Au栅 ,欧姆接触采用 Au Ge Ni合金工艺 ,采用...
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