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[会议论文] 作者：卢俊峰;安茂忠;代云飞;,
来源：2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会 年份：2005
本文研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺.在研究了乙内酰脲、硝酸银含量及电流密度、镀液温度、pH值等工艺条件对镀层外观质量的影响的基础上,确定了获得光亮、结晶细...
[会议论文] 作者：卢俊峰,安茂忠,代云飞,
来源：第十三次全国电化学会议 年份：2005
氰化物镀银使用剧毒的氰化物,存在对环境污染严重以及废液处理成本较高等问题.长期以来,国内外对能够取代氯化镀银工艺的无氰镀银工艺进行了广泛的研究.到目前为止已试验过的有EDTA体系、琥珀酰亚胺体系、乙二胺体系、硫脲体系、硫代硫酸钠体系等,但与氰化物镀......
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