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[期刊论文] 作者：王善学,李刚,卢续奎,,
来源：电子与封装 年份：2012
北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部“十一五”02重大专项子课题，成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品，并实现产业化。经过客户验证，批量产品应用达到进口同......
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