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[学位论文] 作者：卫银杰,,
来源：中国计量大学 年份：2019
芯片的生产制造是一条极为复杂、精细的产业链,而晶圆表面抛光位于产业链的倒数几环,如果产生失误,则此前的十几道工序全部作废。因此,高质量地对晶圆表面进行抛光,不仅是完...
[期刊论文] 作者：狄韦宇, 郑永军, 卫银杰,,
来源：中国计量大学学报 年份：2019
目的:通过研究光强光谱提取相应特征值作为化学机械抛光(CMP)终点监测判定方法。方法:首先由QE PRO光谱仪测得光强光谱,再通过移动平均滤波对信号进行滤波降噪,从处理后的信...
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