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[期刊论文] 作者：厉忠海, 于跃, 王阳, 沈棽,,
来源：中国设备工程 年份：2019
电子级多晶硅是集成电路产业链中重要的基础材料,是制造集成电路抛光片、高纯硅制品的主要原料。电子级多晶硅表面金属杂质含量的高低对单晶拉制以及晶圆片的良率的高低有着...
[期刊论文] 作者：高召帅, 于跃, 谢世鹏, 厉忠海, 王培,,
来源：山东化工 年份：2018
电子级多晶硅金属杂质含量是评价其产品质量的重要指标之一,其杂质含量的高低直接影响影响下游晶圆制造产品质量,所以对其金属杂质含量的控制至关重要,本文主要从精馏、还原...
[期刊论文] 作者：于跃,厉忠海,李春松,高召帅,吴锋,
来源：新型工业化 年份：2019
电子级多晶硅后处理工序的核心工艺是硅料化学清洗,目的是去除电子级多晶硅表面金属杂质,其清洗效果主要通过表金属检测来判定。此外,电子级多晶硅清洗后的表面形态检测也是...
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