搜索筛选:
搜索耗时2.1612秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：古忠云 廖宏 李荗果,
来源：粘接 年份：2014
1 前言 电子器件的各部分元件借助灌封材料进行组装、连接、密封和保护，以防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤等。灌封材料不仅要具有黏度低、固化收缩小、线胀系数小、耐高低温交变性能好等特性，而且還必须具有一些特定的功能，如......
相关搜索：
