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[期刊论文] 作者:古忠云 廖宏 李荗果,
来源:粘接 年份:2014
1 前言 电子器件的各部分元件借助灌封材料进行组装、连接、密封和保护,以防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤等。灌封材料不仅要具有黏度低、固化收缩小、线胀系数小、耐高低温交变性能好等特性,而且還必须具有一些特定的功能,如......
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