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[期刊论文] 作者：叶锦群,,
来源：印制电路信息 年份：2015
从事线路板行业十多年以来，就一直经常与孔破这个问题打交道。这里介绍的足一利，采孔型孔破，这类孔破比例不多，但是漏大造成PCBA的比例相当高，占到客诉比例14％，给公司造成巨大损失。......
[期刊论文] 作者：叶锦群,,
来源：印制电路信息 年份：2014
化学铜工艺是线路板孔金属化非常成熟的主流工艺,但其整个工艺过程在环境方面相对较差。有机导电膜工艺的出现改变了这一切,参观了几家生产4~万㎡的线路板厂,生产现场整...
[期刊论文] 作者：聂大清,叶锦群,张永谋,
来源：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄,一般设计厚度为0.3mm～0.45mm之间,其压合叠构及开盖方式有所不同,制程中出现覆盖膜与纯胶分层、刚挠结合位置不耐弯折等可靠性不良问题.文章主要针对此类刚挠结合板工艺流程、叠层结构、开盖方式以及解决......
[期刊论文] 作者：叶锦群,周定忠,张晃初,,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章重点探讨高频阶梯印制插头线路板的制作工艺。阶梯区设计导通孔及印制线路与插头,线路部分需要印刷防焊,阶梯层粘结要求使用高频PP材料。实践中创新了形成阶梯工艺流程,...
[期刊论文] 作者：叶锦群,张永谋,张亚锋,
来源：印制电路信息 年份：2021
当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计。本文主要针对此类材...
[期刊论文] 作者：聂大清，叶锦群，张永谋，NIEDa-qing，YEJin-q,
来源：印制电路信息 年份：2016
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