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[学位论文] 作者：吕韦岑,,
来源：电子科技大学 年份：2015
表面贴装技术SMT(Suface Mount Technology)是目前电子生产制造业里的主流技术,也可称为表面组装或表面安装技术。SMT技术的广泛采用直接的改变了PCB(Print Circuit Board,印...
[期刊论文] 作者：吕韦岑,
来源：速读 年份：2021
根据成都市“5+5+1”产业细分领域中电子信息产业,围绕成都市建设“中国制造2025”国家级示范区,以服务成都区域经济发展为目标,于2018年与公司搭建产学研一体的创新型教学实践平台,通过理论教学、虚拟仿真教学和现场实践教学的方式,以公司实际商业项目为载体,......
[会议论文] 作者：吕韦岑,张铠,
来源：2014中国高端SMT学术会议 年份：2014
针对职业教育《先进电子制造技术》课程一体化教学模式存在的不足,构建了“项目式教学、仿真性体验、操作性实习、多元化考评”的“四位一体”教学模式,提高了教学实效性和教学资源的利用率.......
[期刊论文] 作者：林洁, 吕韦岑, 秦娜,
来源：国际公关 年份：2022
近几年，国家提出乡村振兴战略，中国想要强大，乡村必须要振兴，新时代的乡村振兴要借助互联网信息化的力量，建设数字乡村。其中，数字乡村是伴随网络化、信息化和数字化在农业农村经济社会发展中的应用，以及农民现代信息技能的提高而内生的农业农村现代化发展和转型进程。......
[会议论文] 作者：吕韦岑,郭意,张铠,
来源：2019中国高端SMT学术会议 年份：2019
电子信息产业飞速发展,技术技能型人才需求日趋增大,为提升人才技术技能培养,成都市技师学院在原有《SMT焊接工艺》、《PCB可制造性分析》、《表面组装技术设备操作与维保》...
[会议论文] 作者：王继炯, 吕韦岑, 杨青,
来源：第十一届中国高端SMT学术会议论文集 年份：2017
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[会议论文] 作者：任婷,吕韦岑,余丽萍,
来源：2017中国高端SMT学术会议 年份：2017
本文通过对四川地区高等职业院校校园数字化建设的现状的分析和研判,形成现阶段数字化建设进程中的技术和管理问题的解决方案,以及职业教育过程中数字化建设的顶层管理、设计和底层实施的一系列有效对策.......
[期刊论文] 作者：罗明全, 张海, 吕韦岑,
来源：塑料科技 年份：2022
基于计算机模拟技术模拟某电机外壳的注塑成型过程，以最大翘曲变形量为目标，探究工艺参数优化方案。通过对比流动前沿温度、注射压力和翘曲变形量，确定最佳的进胶方案。针对初始工艺下最大翘曲变形量不满足要求的问题，设计正交试验并进行分析。结果表明：熔体温度对最......
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