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[期刊论文] 作者：朱棣,洪彬,吕顺雅,胡菊,王红美,,
来源：热固性树脂 年份：2016
采用真空灌封工艺在元器件表面包覆硅橡胶后再进行环氧树脂灌封。通过局部放电测试、高低温实验以及残余应力测试等研究了硅橡胶包覆层的引入对环氧灌封体性能的影响。结果表...
[期刊论文] 作者：凌雷,张坤良,洪彬,胡菊,吕顺雅,,
来源：热固性树脂 年份：2017
采用真空-压力(V-P)封装工艺以及填料改性工艺分别制得含有不同缺陷程度的铁电陶瓷/环氧树脂封装体,采用破坏性物理分析、光学显微镜、扫描电镜及配备的能谱分析仪、局部放电...
[期刊论文] 作者：洪彬, 纪娅, 吕顺雅, 高建业, 高振东,,
来源：热固性树脂 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：洪彬,胡菊,吕顺雅,刘清,侯静,王红美,,
来源：热固性树脂 年份：2017
针对目前塑封功率器件中封装失效研究的现状,概述了封装失效问题愈发严重的原因及其危害,分别从试验研究和建模仿真研究2个方面指出环境因素对环氧树脂等有机封装材料的特性...
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