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[学位论文] 作者:吕鲁仓, 来源:中国科学院大学 年份:2018
随着微制造工艺和封装技术的不断革新,电子芯片的集成度越来越高,智能手机、平板电脑等电子设备正向着小型化且高性能的方向飞速发展。与此同时,其内部芯片所产生的废热也日益增......
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