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[学位论文] 作者：吴化波,,
来源：中南大学 年份：2009
W-Cu结合了钨的低膨胀性和铜的高热导性能,是一种具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数的电子封装复合材料,更可贵的是可以通过调节钨和铜的比例来设计材料的性能。目前钨...
[期刊论文] 作者：周俊,王志法,崔大田,吴化波,,
来源：中国钼业 年份：2007
在Cu／Mo／Cu（CMC）电子封装材料的生产中发现，通过轧制复合后的CMC在加工完成品后，经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题，将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、115......
[期刊论文] 作者：吴化波,王志法,刘金文,阮涛,,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2008
为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结—熔渗法制备的W-15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,吴化波,刘金文,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2008
根据Au-Ag-Ge三元相图，制备了新型Au-19．25Ag-12．80Ge（质量分数，％）钎料合金。利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析，并对其与纯Ni的润湿性加以研究。结果表明：钎料合......
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,吴化波,刘金文,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2008
根据Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(质量分数,%)钎料合金。利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究。结果表...
[期刊论文] 作者：吴化波,姜国圣,秦建军,吴星荣,,
来源：热加工工艺 年份：2012
研究了成型方法、烧结温度和烧结时间等对纳米钨铜材料制备工艺的影响。The effects of molding method, sintering temperature and sintering time on the preparation o...
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,周俊,吴化波,刘金文,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2007
根据Au-Ag-Ge三元相图，制备2种新型钎料合金Au-19.25Ag-12.80Ge和Au-21．06Ag-13．09Ge（质量分数，％）。利用差热分析仪和Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析，并...
[期刊论文] 作者：吴化波,王志法,刘金文,姜国圣,,
来源：中国钼业 年份：2008
钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能，是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法，而熔渗法制备钨铜材......
[期刊论文] 作者：崔大田,王志法,周俊,姜国圣,吴化波,,
来源：中国有色金属学报 年份：2007
选择成分（质量分数，％）为Au-20．1Ag-2．5Si-2．5Ge的中温钎料合金，采用中频感应真空熔炼法制备钎料合金铸锭，分别利用DTA、SEM对钎料合金的熔点及显微组织进行分析，并初步研究钎料与Ni的润......
[期刊论文] 作者：吴化波,王志法,刘金文,崔大田,姜国圣,周俊,,
来源：表面技术 年份：2008
就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究。研究结果...
[期刊论文] 作者：刘金文,王志法,古一,吴化波,余惺,张启旺,,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2008
Mo70-Cu复合材料，由于致密度较低，常在后续轧制加工时出现严重的边裂。为了提高该复合材料的致密度和轧制性能，作者采用熔渗法制备Mo70-Cu复合材料，并对其样品进行冷轧实验，研究熔......
[期刊论文] 作者：黄志其, 尹志民, 吴化波, 冯泽锡, 蔡满海, 曾奇才,,
来源：铝加工 年份：2006
采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、SEM背散射扫描和能谱分析、透射电镜分析技术和金相实验技术研究了时效工艺对固溶-冷拉处理的用Sn和Bi微合金化的无铅易切削6xxx系Al...
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