搜索筛选:
搜索耗时1.8060秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 14 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：张宣东,吴向好,何波,莫芸绮,何为,
来源：印制电路资讯 年份：2009
随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽／线距为0．05mm／0．05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高......
[期刊论文] 作者：吴向好,陈国辉,何波,何为,赵丽,周国云,,
来源：印制电路信息 年份：2009
刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用，微孔加工工艺中普遍采用激......
[期刊论文] 作者：张宣东,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,赵丽,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2009
电子产品日益向便携式发展，使得刚挠结合板的应用也扩大，如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高，刚挠结合板出现了改善性设计，高密度互连成为其发展方向之一。文......
[会议论文] 作者：莫芸绮,关健,何为,何波,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：吴向好,何为,赵丽,陈国辉,周国云,何波,莫芸绮,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产上。本文介绍一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液......
[会议论文] 作者：汪洋,莫芸绮,聂昕,何波,关健,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施....
[会议论文] 作者：莫芸绮,何为,陈浪,林均秀,徐玉珊,万永东,吴向好,何波,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高.本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的成卷式生产工艺,并......
[会议论文] 作者：赵丽,周国云,何为,林均秀,徐玉珊,万永东,吴向好,何波,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术.本文分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论......
[期刊论文] 作者：杨颖,王守绪,何为,王艳艳,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着电子封装工艺的发展，越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料，以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛。文章介绍了导电胶的分......
[期刊论文] 作者：杨颖,王守绪,何为,王艳艳,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,,
来源：印制电路信息 年份：2004
随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛.文章介绍了导电胶的...
[会议论文] 作者：莫芸绮[1]关健[2]何为[1]何波[2]万永东[2]徐玉珊[2]吴向好[2],
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：吴向好[1]何为[1]赵丽[1]陈国辉[1]周国云[1]何波[2]莫芸绮[2],
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路......
[会议论文] 作者：赵丽[1],周国云[1],何为[1],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],吴向好[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术...
[会议论文] 作者：莫芸绮[1],何为[1],陈浪[2],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],吴向好[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得...
相关搜索：
