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[期刊论文] 作者:吴小龙/编译,
来源:周末文汇 年份:2001
2000年6月下旬,《美国新闻与世界报道》周刊专门派出一批报道人员分赴全美各地进行调查采访。他们的报道不仅揭露了一个个惊人的网络犯罪事实,同时也提醒人们,因特网虽然精彩无限,但每一个上网冲浪者都务必格外小心 收养欺诈,最残忍的骗局 6月2......
[期刊论文] 作者:吴梅珠(编译),吴小龙(编译),
来源:印制电路信息 年份:2011
回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每...
[期刊论文] 作者:吴梅珠(编译),吴小龙(编译),
来源:印制电路信息 年份:2009
高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。...
[期刊论文] 作者:吴小龙(编译),梁少文(编译),
来源:印制电路信息 年份:2013
多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和......
[期刊论文] 作者:吴小龙(编译),吴梅株(编译),方庆玲(编译),陈焕(编译),
来源:印制电路信息 年份:2014
无芯载板封装技术,因为其Z向高度需求低,在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性,需要研究这项技术的几个特定方面,以了解其优缺点。设......
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