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[期刊论文] 作者：吴小龙／编译,
来源：周末文汇 年份：2001
2000年6月下旬,《美国新闻与世界报道》周刊专门派出一批报道人员分赴全美各地进行调查采访。他们的报道不仅揭露了一个个惊人的网络犯罪事实,同时也提醒人们,因特网虽然精彩无限,但每一个上网冲浪者都务必格外小心 收养欺诈,最残忍的骗局 6月2......
[期刊论文] 作者：吴梅珠（编译）,吴小龙（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
回顾了自1988年以来的逐次积层（SBU）层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成：芯板,积层和表面层,每...
[期刊论文] 作者：吴梅珠（编译）,吴小龙（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。...
[期刊论文] 作者：吴小龙(编译),梁少文(编译),
来源：印制电路信息 年份：2013
多层印制板内埋无源元件，可以节省有源元件安装面积，减小印制板尺寸，提高设备功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换，元件是否拥有长期稳定性和......
[期刊论文] 作者：吴小龙(编译),吴梅株(编译),方庆玲(编译),陈焕(编译),
来源：印制电路信息 年份：2014
无芯载板封装技术，因为其Z向高度需求低，在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性，需要研究这项技术的几个特定方面，以了解其优缺点。设......
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