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[学位论文] 作者：吴振爽,
来源：广东工业大学 年份：2023
为确保集成电路（Integrated circuits,IC）的环境可抗力和性能可靠性,IC封装技术是IC制造过程中不可或缺的关键环节。然而,在IC制造过程中由于生产技术质量潜在某些不稳定因素可能会导致IC封装表面受到污染甚至是划伤等,这些缺陷将一定程度上侵蚀影响封装表面氧化......
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