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[期刊论文] 作者：吴梅珠, 张雪莲,,
来源：印制电路信息 年份：2005
主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备。...
[期刊论文] 作者：吴梅珠,吴小龙,,
来源：印制电路信息 年份：2009
高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。High-density interconnect s...
[期刊论文] 作者：吴梅珠,吴小龙,,
来源：印制电路信息 年份：2011
回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层...
[期刊论文] 作者：吴梅珠,吴小龙,,
来源：印制电路信息 年份：2011
（接上期）其它建立在积层层中，作为电源岛（Pls）层面（15um铜厚）能加强电源网络的分布。这些被添加到所有的层面中，包括那些分配到信号打线的层。例如微处理器的芯板区域，它只有非常少的......
[期刊论文] 作者：吴小龙,吴梅珠,
来源：电子元件质量 年份：1995
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[期刊论文] 作者：吴小龙,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2011
线卡和底板中的通孔支线（短截线）固有阻抗不匹配问题对于要获得更高传输带宽来说是一个很大的阻碍。本篇论文对高层数PCB短的和长的通孔支线进行了研究。数据分析表明：长支线会......
[期刊论文] 作者：patricia Goldman,吴梅珠,
来源：印制电路信息 年份：1996
直接金属化(DM)工艺大约在十年前就正式用于工业上了,它利用半导体涂覆层为电镀提高了一个导电基体,虽然不是一个全新的技术,已预示着工艺技术上的重大突破。同时相对于环保...
[期刊论文] 作者：林金堵, 吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的。...
[期刊论文] 作者：林金堵,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2014
概述了在印制板中"离子迁移"(CAF)漏电的机理、危害和对策.明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下,"离子迁移"漏电将走向严重化,要求进行CAF的测试与管控的重要性...
[期刊论文] 作者：林金堵,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2014
概述了激光精细加工(孔或线等)的发展与进步。目前,激光加工开始从传统激光加工(红外激光和紫外激光加工)时代走向光纤激光加工和飞秒激光加工时代,由于采用光纤和新软件等技...
[期刊论文] 作者：林金堵, 吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章概述了PCB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和"复合"增强材料。...
[期刊论文] 作者：林金堵,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前，商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。...
[期刊论文] 作者：林金堵,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——"先"埋嵌有源元件、"中间"埋嵌有源元件和"最后"埋嵌有源元件,而"最后"埋嵌有...
[期刊论文] 作者：林金堵, 吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。...
[期刊论文] 作者：林金堵, 吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章概述了在较高频信号传输中,靠近信号导通孔设置接地回路导通孔可以降低传输信号的损失和噪音。...
[期刊论文] 作者：林金堵,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。...
[期刊论文] 作者：林金堵,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2012
概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(Sn...
[期刊论文] 作者：林金堵,吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2014
概括地评论了散(导)热PCB的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散(导)热PCB发展的两大主要原因,散(导)热PCB主要是通过三种方法(金属芯板、金属基板和导热...
[期刊论文] 作者：林金堵, 吴梅珠,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学...
[期刊论文] 作者：吴梅珠,林金堵,,
来源：印制电路信息 年份：2011
概要地说明"甚高密度"PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像(LDI)和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。...
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