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[学位论文] 作者:周亦康,, 来源:北京交通大学 年份:2017
红外辐射控制和微波反射控制在衣物保暖、建筑节能和电磁防护等领域都有着重要的作用。传统的红外辐射控制材料,例如金属银等,具有较低的红外发射率,但它们大多价格昂贵、密...
[期刊论文] 作者:郑凯,周亦康,宋昌明,蔡坚,高颖,张昕, 来源:半导体技术 年份:2021
随着5G和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求.晶圆级多层堆叠技术作为能...
[期刊论文] 作者:卜伟海, 夏志良, 赵治国, 刘芸, 周亦康, 来源:前瞻科技 年份:2022
集成电路逻辑技术和存储技术在后摩尔时代已无法单纯依靠平面尺寸微缩来实现更新迭代,立体化(或三维化)已成为重要的发展方向。文章主要从逻辑、存储、三维集成3方面探讨了后摩尔时代产业界关注较多且与当前集成电路产业技术和生态兼容性较高的技术发展趋势,分析了......
[期刊论文] 作者:耿欣,何大伟,王永生,赵文,周亦康,李树磊, 来源:中国物理B(英文版) 年份:2015
In order to investigate the impedance matching properties of microwave absorbers, the teary nanocomposites of GO/PANI/Fe3O4 (GPF) are prepared via a two-step me...
[期刊论文] 作者:耿欣,何大伟,王永生,赵文,周亦康,李树磊,, 来源:Chinese Physics B 年份:2015
In order to investigate the impedance matching properties of microwave absorbers,the ternary nanocomposites of GO/PANI/Fe_3O_4(GPF) are prepared via a two-step...
[期刊论文] 作者:方君鹏,王谦,蔡坚,万翰林,宋昌明,郑凯,周亦康, 来源:机械工程学报 年份:2022
三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术.传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广泛关注.提出一种基于磁控溅......
[期刊论文] 作者:方君鹏,王谦,郑凯,周亦康,贾松良,王水弟,蔡坚, 来源:微纳电子与智能制造 年份:2021
异质集成在成本和可制造性等方面具有优势,是延续摩尔定律发展的重要技术路线,片间互连技术是异质集成的关键技术之一。首先介绍了片间互连的Cu-Cu键合技术及发展概况;接着重点介绍了一种面向异质集成的具有自主知识产权的纳米修饰互连技术,并介绍了该技术的研......
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