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[期刊论文] 作者：王晓槟,李小海,叶汉雄,周兴勉,,
来源：印制电路信息 年份：2016
板翘是PCB行业中比较常见的问题，客户对板翘的要求也越来越严，尤其是时下比较流行的LED拼接屏对板翘的要求更为严格，拼接屏板主要特点为各层间残铜率相差较大（层间残铜率相差约20......
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