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[学位论文] 作者：周晖淳,
来源：盐城工学院 年份：2023
随着5G时代的到来,电子产品朝着功能多样化、高功率化和体积小型化趋势快速发展,对电子器件封装工艺及互连焊点可靠性提出了更高的要求。Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金因其良好的综合性能在微电子封装领域得到广泛的应用。但是Sn-Ag-Cu系钎料合金的熔点仅约220℃,已不......
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