搜索筛选:
搜索耗时2.0798秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：周树槐,韦克平,,
来源：电子测量技术 年份：2006
本文以小型化和模块化设计为指导思想，选取新型、高集成芯片，设计了一种小型、便携数控测井系统。其突出优点是体积小、通用性强、可靠性高、扩展灵活、控制直接方便，在不降低功......
[期刊论文] 作者：吴湘宁,谭宗安,周树槐,,
来源：焊接技术 年份：2011
随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视。本文主...
相关搜索：
