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[期刊论文] 作者:周树槐,韦克平,,
来源:电子测量技术 年份:2006
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[期刊论文] 作者:吴湘宁,谭宗安,周树槐,,
来源:焊接技术 年份:2011
随着IC技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视。本文主...
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