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[学位论文] 作者：喻新喜,
来源：合肥工业大学 年份：2023
随着信息技术和半导体工艺的快速发展,电子产品向着轻量化、小型化发展。W-Cu复合材料虽然热导率较高,但其比重较大,难以完全满足轻量化的使用要求,使其在航空、电子器件等领域的应用受到一定的限制。因此,有必要在保持W-Cu复合材料高热导率等性能的同时降低其......
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