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[学位论文] 作者：夏大权,,
来源：上海师范大学 年份：2013
咪唑鎓盐型有机无机杂化的硅材料制备简单，易于修饰改性。作为一种功能化的载体，本身具有相转移催化剂的作用，应用于多相催化反应，效果良好。具有较高的热力学稳定性，表明有丰富的......
[学位论文] 作者：夏大权,,
来源：重庆理工大学 年份：2020
随着大功率器件的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,焊点数量越来越多,其元器件内部芯片所承受的功率越来越大,封装体内部的热流密度也越来越高,为了更好...
[期刊论文] 作者：甘贵生, 刘歆, 陈东, 夏大权, 杨栋华, 刘聪,,
来源：粉末冶金工业 年份：2019
采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米Ni颗粒和超声辅助共同作用下SAC0307低银无铅焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:两种焊料界面IMC厚度均随着超声...
[期刊论文] 作者：曹华东,蒋刘杰,田谧哲,夏大权,甘贵生,
来源：精密成形工程 年份：2021
随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求。综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外...
[期刊论文] 作者：程翰林, 刘聪, 明忠正, 高颢洋, 夏大权, 甘贵生,,
来源：精密成形工程 年份：2019
目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微...
[期刊论文] 作者：甘贵生,刘歆,陈东,夏大权,张春红,杨栋华,史云龙,吴懿平,,
来源：重庆理工大学学报(自然科学) 年份：2017
采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米镍颗粒作用下SAC0307焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明：SAC0307焊料接头界面IMC呈扇贝状,随着钎焊温度升高生长...
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