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[会议论文] 作者：夏群康,
来源：2006春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2006
本文通过了解日本JPCA-ES-01-2003无卤素要求,研究了几种无卤素板材、环保油墨、字符油墨在无铅封装条件下的可回流次数、颜色变化以及板材可回流次数与板材CTE、Td、Tg、T60、T288等物理性质之间的关系.得出了适用于下一代无铅制程的无卤素材料并且找到了板材......
[期刊论文] 作者：宛锁成,夏群康,
来源：应用化工 年份：2014
以3-(4-氯-苯基)-丙烯酸为起始原料,经酰化,加氢反应得到纯度98. 5%以上的N-[3-(4-氯苯基)-丙酰基]吗啉,总收率81. 1%,目标产物结构经IR,GC-MS及1HNMR表征。考察了催化剂,反...
[期刊论文] 作者：夏群康,路建萍,,
来源：山东化工 年份：2016
在线路板蚀刻过程中通过使用蚀刻补充子液配合自动添加装置替代传统的固体氯化铵补充工艺,提高线路板表面蚀刻的均匀性,提高线路板实际生产的工艺能力。...
[期刊论文] 作者：夏群康,王雯雯,李轶,,
来源：山东化工 年份：2012
将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋入式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔...
[期刊论文] 作者：夏群康,王雯雯,李轶,,
来源：山东化工 年份：2012
随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化，PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺（HDI）以适用于移动通讯及PC等......
[期刊论文] 作者：王雯雯, 夏群康, 李轶,,
来源：山东化工 年份：2013
研制了一种以水作溶剂的波峰焊助焊剂。根据助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、表面活性剂、成膜剂以及添加物进行筛选。依据标准对所制备的助焊剂进行性能测试。结果表明:...
[期刊论文] 作者：王雯雯,夏群康,李轶,,
来源：化学工程师 年份：2012
使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及...
[期刊论文] 作者：刘哲峰, 夏群康, 周渝, 雷立,,
来源：化工技术与开发 年份：2020
针对复混肥结块的原因和现有防结块剂存在的问题,本文从各种类型的防结块剂原料中,筛选出较为适宜的有机疏水剂和表面活性剂等,重点研究了所选防结块剂的原料的防结块效果,包...
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