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[会议论文] 作者：大泽,义征,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
本文中,将参照国际标准(IEC,ISO)和日本国家标准(JIS),并根据这些标准做了一系列的试验,通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明....
[期刊论文] 作者：大泽义征,王军,,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn-Pb焊锡.这将导致一系列的工业革新,如部件体积和重量的减少,各种各样无铅产品的出现,改变现有的焊接生产...
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