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[期刊论文] 作者：姚道俊,,
来源：集成电路通讯 年份：2005
介绍了砂轮划片的工艺优化过程，同时给出了在一定工作条件下切割硅晶圆、特别是切割陶瓷基片所选用的适用刀片和相应的工艺参数，并对刀片优化进行了初步的探讨。...
[期刊论文] 作者：姚道俊,
来源：集成电路通讯 年份：2011
针对某重点型号电路在全温测试过程中数次出现参数超差的问题，全面分析其影响因素，并在试验基础上通过工艺优化提高其可靠性和良品率，最后对工艺优化的效果进行必要验证。...
[期刊论文] 作者：姚道俊,尤广为,
来源：集成电路通讯 年份：2010
针对印刷金浆的厚膜基板在超声清洗时发生不同程度的“起皮”现象，全面分析其影响因素，通过排查试验和工艺改进措施来消除此现象，最后对改进措施进行了验证。...
[期刊论文] 作者：王万一,邹建安,姚道俊,
来源：集成电路通讯 年份：2010
烧结成膜后，厚膜电阻阻值约占其设计值的80％，若想满足设计值±0．5％的偏差要求，还需采取更多的措施。在一种厚膜高精度电位器的研制中，通过材料选型优化、版图优化、工艺加工改进......
[期刊论文] 作者：周峻霖,尤广为,凌尧,卢剑寒,姚道俊,
来源：集成电路通讯 年份：2015
Parylene是一种性能优异的高聚合物材料，可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势，阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域...
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