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[学位论文] 作者：姚邵康,
来源：中国科学院大学 年份：2014
高温工艺在MEMS制作过程中广泛采用，微结构在温度场和应力场的作用下的力学特性影响到器件的性能，本论文对多物理场下微结构的力学特性进行了深入系统的研究。论文从宏观热力学......
[会议论文] 作者：姚邵康,徐德辉,蒋万里,熊斌,王跃林,
来源：第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2014
文中基于杨氏模量随温度的变化是源于晶格热膨胀的机理,并结合描述晶格热膨胀与定容比热关系的Grüneisen关系式,本论文理论推导了单晶硅杨氏模量随温度变化的表达式.通过理...
[期刊论文] 作者：徐铭,徐德辉,姚邵康,熊斌,王跃林,,
来源：半导体技术 年份：2013
由于体硅微机械工艺制作绝压压阻式压力传感器的过程中,通过Si-Si直接键合形成的带真空腔的微结构在高温和大气压的作用下会产生塑性形变,对器件制作工艺中微结构发生的塑性...
[会议论文] 作者：蒋万里,姚邵康,徐德辉,熊斌,王跃林,
来源：第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2014
在MEMS器件高温工艺过程中,单晶硅微结构在载荷的作用下会产生塑性变形.本文以MEMS器件中常见的单晶硅圆膜微结构为研究对象,研究其发生塑性变形的临界条件以及发生塑性变形后对微结构应力分布的影响.基于Von Mises屈服准则,微结构发生塑性变形的临界条件可以通......
[会议论文] 作者：姚邵康[1]徐德辉[2]蒋万里[1]熊斌[2]王跃林[2],
来源：第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2014
文中基于杨氏模量随温度的变化是源于晶格热膨胀的机理,并结合描述晶格热膨胀与定容比热关系的Grüneisen关系式,本论文理论推导了单晶硅杨氏模量随温度变化的表达式.通过理...
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