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[学位论文] 作者：姜岗岚,
来源：中国地质大学(北京) 年份：2021
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[期刊论文] 作者：肖潇, 姜岗岚, 武晓, 张燕, 刘金刚,,
来源：绝缘材料 年份：2018
为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了三苯基膦(TPP)、三苯基膦-对苯醌络合物(TPP-...
[会议论文] 作者：武晓,张燕,姜岗岚,吴琳,李一丹,刘金刚,
来源：第二十届中国覆铜板技术研讨会 年份：2019
针对透明柔性印制线路板(FPCB)对阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜(CPI)基板材料的应用需求,开展了半脂环型CPI薄膜的阻燃化研究.研究工作以基于氢化均苯四甲酸二酐(HPMDA)以及芳...
[期刊论文] 作者：姜岗岚,吴琳,杨洋,张燕,职欣心,武晓,刘金刚,
来源：化工新型材料 年份：2020
综述了近年来国内外在半脂环型无色透明聚酰亚胺（CPI）薄膜低热膨胀化研究领域内的进展情况。从CPI薄膜的发展历史、结构分类、存在的性能缺陷以及相应的功能化现状等方面进行了阐述。着重介绍了半脂环型CPI薄膜在降低热膨胀系数方面的研究进展。最后,结合中国地质......
[期刊论文] 作者：杨洋,张燕,职欣心,皇甫梦鸽,姜岗岚,吴琳,刘金刚,
来源：绝缘材料 年份：2020
针对5G通讯技术领域对于低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子薄膜材料的应用需求,采用脂环族二酐单体与含有茚脂环单元的芳香族二胺单体进行聚合,制备了高脂环含量...
[期刊论文] 作者：职欣心,李忠,沈登雄,杨洋,姜岗岚,谈瑶瑶,张燕,刘金刚,
来源：绝缘材料 年份：2021
针对无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜低热膨胀(low-CTE)化研究的应用需求,开展了甲基取代型主链含刚性酰胺键芳香族二胺单体,包括2-甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MeDABA)与2,3′-二甲基-4,4′-二氨基苯酰替苯胺(MMDABA)的结构设计与合成研究.采用甲基取代对硝基苯甲......
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