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[期刊论文] 作者：王成,孙乎浩,陈澄,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对...
[期刊论文] 作者：孙乎浩,陈澄,王成,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高。利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响...
[期刊论文] 作者：陈澄,孙乎浩,谢璐,
来源：电子工艺技术 年份：2020
微波组件的调试工艺特殊复杂,尤其在微组装部分,载体及芯片会频繁地返修更换。主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺,验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是...
[期刊论文] 作者：陈澄,王洪林,孙乎浩,王成,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊...
[期刊论文] 作者：薛恒旭,孙乎浩,陈澄,王成,
来源：电子工艺技术 年份：2021
LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景。从LCC光模块的装联工艺入手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等问题,采用搪锡去金、预先......
[期刊论文] 作者：王成, 孙乎浩, 陈澄, 薛恒旭,
来源：电焊机 年份：2022
可伐合金作为微波组件气密封装的金属外壳，表面通常镀覆Ni/Au作为防护层及钎焊层。采用LW600AE型激光器对表面镀覆不同Ni/Au层的可伐合金壳体及盖板进行激光封焊以获得外形美观、气密性合格的焊接接头，并分析可伐合金表面Ni/Au层镀覆工艺及镀层厚度对焊接接头裂纹......
[期刊论文] 作者：陈澄, 薛松柏, 孙乎浩, 林中强, 李阳,,
来源：焊接学报 年份：2014
采用TIG焊方法,以ER5356焊丝作为填充材料,对板厚为12 mm的5083铝合金进行了焊接试验研究.结果表明,在文中推荐的焊接参数条件下,可以获得优良的焊接接头,满足美国船级社(ABS...
[期刊论文] 作者：曾嵩, 孙乎浩, 王成, 陈澄, 陈旭辉,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响。在焊接过程中,由于助焊剂残留、...
[期刊论文] 作者：孙乎浩,薛松柏,冯晓梅,林中强,李阳,,
来源：焊接学报 年份：2014
采用ER4043和ER4047焊丝，对厚度为12mm的舰船用6082铝合金进行了TIG焊接试验研究，测试了焊缝强度并对其显微组织进行了观察分析．结果表明，在采用文中推荐的焊接参数条件下，使用Al-......
[期刊论文] 作者：孙乎浩, 王成, 陈澄, 韦炜, 薛恒旭,
来源：电子工艺技术 年份：2022
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长，系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件，结合装配工艺过程，研究植球、封装堆叠、表面贴装阶段的热冲击对各向同性环氧导电胶粘接强度的影响，对比了三种导电胶在多次热冲击下粘接强......
[期刊论文] 作者：姜廷宇,王成,陈澄,孙乎浩,薛恒旭,袁正昊,
来源：新技术新工艺 年份：2020
平行封焊技术焊接效果好，生产效率高，可以保证微电子器件及集成电路长期、稳定、可靠地工作，平行封焊技术在气密性封装领域得到了广泛的应用。但随着待封装产品体积逐渐减小、可靠性及性能要求越来越高，如何确保良好、稳定的焊接质量一直是平行封焊技术的重点研究内......
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