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[期刊论文] 作者：孙光炜,
来源：印制电路信息 年份：2004
简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数.介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可...
[会议论文] 作者：孙光炜,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用，通过正交试验优化PTH重要工艺参数。介绍了PTH常见故障及其排除方法，分析了多层线路板生产中DESMEAR段调整对化学沉铜过程的可...
[期刊论文] 作者：孙光炜,
来源：建筑工程技术与设计 年份：2020
...
[会议论文] 作者：张昭辉,孙光炜,
来源：2003春季国际PCB论坛 年份：2003
本文作者通过本试验主要是考究大面积无铜区在镀通孔过程中影响镀铜结合力的相关因素,并初步探讨其反应机理....
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