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[期刊论文] 作者：张仁军,牟玉贵,邓岚,孙洋强,胡志强,
来源：印制电路信息 年份：2021
多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲。本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求。......
[期刊论文] 作者：孙洋强,邓岚,杨海军,张仁军,王素,胡志强,
来源：印制电路信息 年份：2021
印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻...
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