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[学位论文] 作者：孙铭斌,,
来源：河北工业大学 年份：2015
随着极大规模集成电路(GLSI)特征尺寸不断缩小,杂质对器件性能的影响日益严重,对清洗的要求也不断提高。目前,清洗已成为集成电路制造过程中最重要的工序之一。颗粒能形成针...
[期刊论文] 作者：孙铭斌,
来源：湖北预防医学杂志 年份：2002
扁桃体摘除术是耳鼻喉科医生的常规手术，术后并发症是该科医生常遇到的问题，轻者给病人造成痛苦，增加负担，重者危及生命。为了总结经验，对西安市一医院耳鼻喉科近……...
[期刊论文] 作者：孙铭斌,
来源：湖北预防医学杂志 年份：2002
鼻出血是耳鼻喉科常见的急症，严重的大出血，常可引起休克，危及生命，引起许多并发症。传统有效的止血方法是用纱布块作成锥形体，从口腔经咽部放入后鼻孔，在临床应用中操作复杂，病人痛......
[期刊论文] 作者：孙铭斌,张向红,
来源：中华临床医药杂志（北京） 年份：2003
...
[期刊论文] 作者：孙铭斌,胡志红,
来源：陕西医学杂志 年份：1994
患男,21岁,吞剃须刀片20h,胸骨后疼痛19h,加重3h,于1991年7月10日入院。患者于9日晚吵架后,一并吞下双面剃须刀片2个,约1h后胸骨后疼痛,不能进食。曾先后在某职工医院,某军...
[期刊论文] 作者：段波,周建伟,刘玉岭,孙铭斌,张玉峰,,
来源：Journal of Semiconductors 年份：2014
In order to achieve a high-quality quartz glass substrate and to improve the performance of TiO2 antireflection coating,chemical mechanical polishing(CMP) metho...
[期刊论文] 作者：苗英新,王胜利,刘玉岭,王辰伟,孙铭斌,洪姣,,
来源：微纳电子技术 年份：2014
化学机械抛光(CMP)过程中苯并三氮唑(BTA)与金属铜反应生成表面难溶、难以去除的Cu-BTA钝化膜,是抛光后清洗过程中主要去除的对象。采用自主研发的FA/OⅡ型碱性螯合剂作为清...
[期刊论文] 作者：杨昊鹍,刘玉岭,王辰伟,张宏远,洪姣,孙铭斌,,
来源：微纳电子技术 年份：2013
为有效去除铜片表面难溶的、具有复杂结构的铜-BTA,主要对铜片清洗过程中起关键作用的清洗液的组分和浓度进行了研究。采用自主研发的FA/O II型螯合剂作为清洗液,反复进行了...
[期刊论文] 作者：程川,高宝红,张男男,杨志欣,孙铭斌,檀柏梅,,
来源：微纳电子技术 年份：2014
掺硼金刚石(BDD)薄膜电极具有很宽的电势窗口、很小的背景电流、很高的电化学稳定性、其电化学响应在很长时间内保持稳定以及耐腐蚀等优点。采用热丝化学气相沉积(HFCVD)方法...
[期刊论文] 作者：孙铭斌,高宝红,王辰伟,苗英新,段波,檀柏梅,,
来源：Journal of Semiconductors 年份：2015
The effect of a non-ionic surfactant on particles removal in post-CMP cleaning was investigated. By changing the concentration of the non-ionic surfactant, a se...
[期刊论文] 作者：李炎,刘玉岭,卜小峰,孙铭斌,杨志欣,张男男,张玉峰,程川,,
来源：表面技术 年份：2014
目的研究一种复合清洗剂对铜膜表面腐蚀缺陷的控制效果。方法通过单因素实验优化无磨料复合清洗剂组成和相应的清洗工艺，并通过研究优化的清洗条件对不同类型铜晶圆表面划伤、......
The application of Cu/SiO_2 catalytic system in chemical mechanical planarization based on the stabi
[期刊论文] 作者：李炎,刘玉岭,王傲尘,杨志欣,孙铭斌,程川,张玉峰,张男男,,
来源：Journal of Semiconductors 年份：2014
There is a lot of hydroxyl on the surface of nano SiO2 sol used as an abrasive in the chemical mechanical planarization(CMP) process, and the chemical reaction...
[期刊论文] 作者：杨志欣,高宝红,王辰伟,孙鸣,孙铭斌,张男男,程川,檀柏梅,,
来源：微纳电子技术 年份：2015
在集成电路制造过程中,巨大规模集成电路(GLSI)多层铜布线片化学机械抛光(CMP)后铜线条表面会生成一些CuO颗粒,这些颗粒不仅对器件性能有很大危害,而且会降低器件可靠性。对C...
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