搜索筛选:
搜索耗时2.5205秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：孟应许,周尚松,吴六雄,李再,,
来源：印制电路信息 年份：2014
随着电子产业的发展，任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用，其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上，最高甚至出现了7阶的HDI板。文章通过对不同的对位......
相关搜索：
