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[学位论文] 作者：寻瑞,,
来源：湖南农业大学 年份：2008
我国作为发展中国家,面临迫切的发展需求、有限的资源承载力与脆弱的生态环境之间日益尖锐的矛盾。我国在借鉴各国经验教训的同时,正在努力结合实际、并有所创新地走有中国特...
[学位论文] 作者：寻瑞,
来源：中国科学院大学 年份：2015
非点源污染是指溶解的或固体污染物从非特定的地点，在降水和径流冲刷作用下，通过径流过程而汇入受纳水体（如河流、湖泊、水库、海湾等）所引起的水体污染。农业非点源污染主要是指......
[学位论文] 作者：寻瑞平,,
来源：湖南科技大学 年份：2015
智能高分子膜是当今世界材料领域的研究热点之一,世界各国都在积极地对这一新兴功能材料进行研究和开发。本文所合成并制备的温度和pH双重敏感聚氨酯膜不仅具有普通聚氨酯膜...
[期刊论文] 作者：寻瑞瑞,
来源：信息记录材料 年份：2020
随着现代科学信息技术的不断地发展,广播电视的用途也越来越广,特别是在我国各个部门对外宣传和合作中,起到了不可忽视的作用。而档案管理工作是帮助各级政府来妥善使用广播...
[期刊论文] 作者：寻瑞瑞,
来源：管理学家 年份：2020
人力资源管理工作对于机关事业单位尤为重要,其中人事档案管理在人力资源管理工作中占有重要地位.然而随着信息时代的不断发展,人事档案管理工作方面逐渐显露出一些问题.因此...
[期刊论文] 作者：寻瑞 李清贤,
来源：看世界·学术下半月 年份：2020
摘要：科学技术在不断发展的过程中，计算机技术发挥出了重要作用，当前，随着互联网和信息技术的飞速发展，计算机技术的应用领域更加广泛，在机械制造及自动化中有着十分重要的意义。利用计算机技术能够找出产品设计和生产过程中存在的各种问题，同时能够对产品的各类信息进......
[期刊论文] 作者：寻瑞,葛大兵,于闽,
来源：环境科学与管理 年份：2007
望城县是长沙市的市辖县,于2000年开始全国生态示范区建设,通过验收后,又于2005年正式启动生态县建设。通过对望城县生态县进行可持续发展度评价,可以计算出望城县在规划年、...
[会议论文] 作者：寻瑞,王克林,于闽,
来源：第15届中国农业生态学学术研讨会 年份：2011
降雨侵蚀因子R表示土壤的潜在侵蚀能力,能够反映气候因素对土壤侵蚀能力的作用,降雨侵蚀是产生农业非点源污染的重要途径.本研究根据湘江流域范围21个水文气象站近50年的降雨量数据资料,采用针对不同类型降雨资料的不用R值计算方法,对湘江流域近50年的降雨侵蚀......
[期刊论文] 作者：宋建远,何淼,寻瑞平,
来源：印制电路信息 年份：2021
高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度。本文选取此类典型刚挠结合板产品,...
[期刊论文] 作者：王海燕,黄力,姜磊华,寻瑞平,,
来源：印制电路信息 年份：2017
多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几...
[期刊论文] 作者：潘捷, 寻瑞平, 高赵军, 张雪松,,
来源：印制电路信息 年份：2021
用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高...
[期刊论文] 作者：杨勇,徐文中,寻瑞平,汪广明,,
来源：印制电路信息 年份：2017
PCB孔金属化在化学镀铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存防止沉铜层氧化。为减少工人劳动强度、加强安全生产以及改善现场生产环境,本文特对PCB化学镀铜后板电前不过养板...
[期刊论文] 作者：王文明,胡善勇,韩磊,寻瑞平,
来源：印制电路信息 年份：2018
基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底...
[期刊论文] 作者：陈勇武,杨勇,寻瑞平,汪广明,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
沉锡因其优良的可靠性被广泛应用于PCB表面处理工艺中,但同时也存在一些不足和缺陷,比如锡面发黑是很常见的一个技术难题.文章结合沉锡板生产实例,利用扫描电镜、能谱分析,以及现场模拟实验等分析手段对导致沉锡板锡面发黑的原因进行了系统研究和分析,结果显示......
[期刊论文] 作者：寻瑞,王克林,于闽,宋希娟,,
来源：中国水土保持科学 年份：2012
降雨侵蚀因子R表示由降雨引起的土壤侵蚀的潜在能力,能够反映气候因素对土壤侵蚀能力的作用。根据湘江流域18个水文气象站近50 a的降雨量数据,采用针对不同类型降雨资料的不...
[期刊论文] 作者：寻瑞平, 白亚旭, 高赵军, 张雪松,,
来源：印制电路信息 年份：2019
智能手机用印制电路板经历了十年的黄金时期,仍然是一类热门高端印制板产品,具有可靠性要求高、制作难度较大等特点。文章研究选取一款基于智能手机的1+6+1 HDI板,就其全流程...
[期刊论文] 作者：张华勇,杨长锋,戴勇,寻瑞平,,
来源：印制电路信息 年份：2016
为提高PCB的散热性能，大量的密集散热孔设计应用于PCB，然而由此带来的密集散热孔区分层问题，又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例，运用实验设计（DOE）正交分析法，对可能导致......
[期刊论文] 作者：刘红刚,戴勇,寻瑞平,徐文中,
来源：印制电路信息 年份：2020
化学镀锡(沉锡)被广泛应用于PCB表面处理,但同时也存在一些不足,其中沉锡板阻焊膜剥落是常见的一个问题。文章就化学沉锡后阻焊膜剥落的问题进行分析和研究。...
[期刊论文] 作者：戴利华,寻瑞平,戴勇,张华勇,
来源：印制电路信息 年份：2020
手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。...
[期刊论文] 作者：戴勇,刘红刚,张华勇,寻瑞平,
来源：印制电路信息 年份：2020
盲孔裂纹是高密度互连(HDI)印制电路板的可靠性问题之一。文章结合生产实例,利用金相切片、扫描电镜、能谱分析,以及现场调查和试验等分析手段,对导致HDI板盲孔裂纹的原因进...
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