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[学位论文] 作者：尚胜艳,
来源：大连理工大学 年份：2020
电子封装技术微型化密集化发展,使得焊点尺寸急剧减小,这将造成钎焊回流时焊点内过冷度增大、焊点界面处元素交互扩散作用增强,再加上焊点界面反应“尺寸效应”,从而使焊点钎焊界面金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）层厚度急剧增加。由于IMC的脆性,使焊点......
[期刊论文] 作者：高朝卿,王晨,陈胤伯,尚胜艳,陈菲,马海涛,王云鹏,
来源：材料工程 年份：2021
采用热诱导Cu/Sn界面冶金反应以及简单化学浸泡处理工艺,在纯Cu基体上成功构筑高强度超疏水扇贝状Cu6Sn5阵列微纳结构。利用场发射扫描电镜、X射线光电子能谱仪等设备对试样的微观结构、化学成分及耐腐蚀特性进行表征。结果表明:微米级扇贝状Cu6Sn5与Cu之间的平......
[期刊论文] 作者：曹锦伟,高楠,高朝卿,王晨,尚胜艳,王云鹏,马海涛,
来源：电化学 年份：2021
阳极氧化法制备具有纳米多孔结构的阳极氧化铁膜因其潜在的应用价值而倍受关注。然而,在阳极氧化过程中多孔结构的形成机制至今尚不清楚。本文结合电流密度-电位响应（I-V曲线）及法拉第定律的推导,分析了形成纳米多孔阳极氧化铁膜的过程中阳极电流的组成。结果表明......
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