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[期刊论文] 作者：嵇永康,王汉章,
来源：电镀与环保 年份：1991
本文研究了手表柄头滚镀金加工技术,另件经除油、浸酸后,先滚镀光亮镍,再滚镀金钴合金,采用柠檬酸盐镀液,温度为30～50℃,Dk0.5～1.5A/dm~2。本文对温度、pH值及电流密度对镀层厚...
[期刊论文] 作者：嵇永康, 周延伶, 冲猛雄,,
来源：电镀与涂饰 年份：2006
分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬...
[期刊论文] 作者：嵇永康,周延伶,冲猛雄,
来源：电镀与涂饰 年份：2006
分别介绍了日本的各种硬铬电镀取代技术——包括三价铬镀铬工艺规范及其镀液分析方法和存在的问题，各种耐磨合金电镀工艺规范、热处理前后镀层硬度以及Nj—W，Fe—W合金电镀工艺......
[期刊论文] 作者：嵇永康,周延伶,冲猛雄,,
来源：电镀与涂饰 年份：2006
介绍了日本无铅镀锡新技术——Sn-Cu合金电镀的研究状况：Sn—Cu合金镀液的阳极浸渍试验，Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促...
[会议论文] 作者：嵇永康,周延伶,冲猛雄,
来源：2005年上海市电镀与表面精饰学术年会 年份：2005
近年来,我国的表面处理技术、设备及管理等方面都得到了巨大的进步,但和世界先进国家相比还存在较大的差距.随着世界制造业向我国的转移,特别是沿海地区大量外资企业的进入,...
[会议论文] 作者：顾志平,嵇永康,王琰,
来源：第五届全国电子电镀年会 年份：1991
...
[期刊论文] 作者：嵇永康, 胡培荣, 卫中领,,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
本文分2部分，介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速...
[会议论文] 作者：嵇永康, 胡培荣, 卫中领,,
来源： 年份：2004
在电子学领域,半导体,线路板上进行化学镀金很难析出镀金层。所谓的化学镀金,都是镀金液和基础层基材的置换反应,或基础层的催化作用,析出金,仅能生成非常薄的金层。所以...
[期刊论文] 作者：嵇永康, 胡培荣, 卫中领,,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
文章的第2部分论述了银镀层发生离子迁移的实验方法和检测方法。实验方法有环境实验法和溶液实验法;检测方法包括光学观察,绝缘电阻值测量,感应电特性,SEM观察,组成分析,放射...
[期刊论文] 作者：嵇永康, 胡培荣, 卫中领,,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
本文分2部分刊出,主要论述银镀层中银离子的迁移现象。在第1部分,通过SEM照片,论述了不同条件下所发生的银离子迁移的不同形态。研究了银离子迁移机理。讨论了电场、温度、湿...
[期刊论文] 作者：嵇永康,胡培荣,卫中领,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法，并介绍了新型化学镀金体系：NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳...
[期刊论文] 作者：王汉章,嵇永康,张来发,,
来源：化学试剂 年份：1986
KAu(CN)_2主要用于电镀金和化学镀金。制备KAu(CN)_2有几种方法,第一是:将小块金在王水中加热溶解,加热除去二氧化氮,使成HAuCl_4,再加NaHSO_3、KOH、KCN制备KAu(CN)_2,或者...
[会议论文] 作者：袁勃,徐甜,喻心愿,嵇永康,
来源：2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2015
SUS301不锈钢端子的高速电镀层,受镀件表面的平整度,高速冲压、拉伸后的相变、形貌,槽液体系,工艺流程等影响极大；由于氨基磺酸镍镀液体系镀镍层上形成胶体膜[Ni(OH)2],镀...
[期刊论文] 作者：袁勃, 张波, 徐甜, 喻心愿, 嵇永康,,
来源：电镀与涂饰 年份：2016
SUS301不锈钢端子的高速电镀层,受镀件表面的平整度,高速冲压拉伸后的相变、形貌,槽液体系,工艺流程等影响极大。另外,由于氨基磺酸盐镀镍液体系所得镀镍层上形成胶体膜[Ni（OH...
[期刊论文] 作者：嵇永康,木名濑隆,卫中领,周延伶,,
来源：电镀与涂饰 年份：2006
分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钌镀白色钌和镀黑色钌的工艺规范，氨基磺酸镀白色钉和氨基磺酸镀黑色钉的工艺规范及各种应用实例。指出了氨......
[会议论文] 作者：嵇永康,木名濑隆,-卫中领,周延伶,
来源：2006年电子电镀学术报告会 年份：2006
分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钾镀白色钌和黑色钌的工艺规范,氨基磺酸镀白色钌和氨基磺酸镀黑色钌的工艺规范及各种应用实例;指出了氨基...
[会议论文] 作者：嵇永康[1]胡培荣[2]卫中领[3],
来源：2007年上海市电子电镀学术年会 年份：2007
在电子学领域,半导体,线路板上进行化学镀金很难析出镀金层。所谓的化学镀金,都是镀金液和基础层基材的置换反应,或基础层的催化作用,析出金,仅能生成非常薄的金层。所以这种...
[期刊论文] 作者：嵇永康, 王汉章, 周祥法, 胡培荣, 顾仁敖,,
来源：电镀与环保 年份：1991
本文研究了手表柄头滚镀金加工技术,另件经除油、浸酸后,先滚镀光亮镍,再滚镀金钴合金,采用柠檬酸盐镀液,温度为30～50℃,Dk0.5～1.5A/dm~2。本文对温度、pH值及电流密度对镀层厚...
[期刊论文] 作者：周祥法, 胡培荣, 嵇永康, 王汉章, 顾仁敖,,
来源：化学试剂 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[会议论文] 作者：卫中领,陈秋荣,嵇永康,徐乃欣,黄元伟,
来源：2006年电子电镀学术报告会 年份：2006
本文综述了国内外镁合金表面处理技术工业应用的现状与新进展.重点介绍镁合金化学氧化、电化学氧化、电镀等技术的特点和它们在工业领域的应用情况,并展望了镁合金表面处理技...
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