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[学位论文] 作者：左传为,
来源：南京大学 年份：2008
随着先进电子封装技术的不断发展和日益提升的环保关注，开发具有高阻燃性、高耐热性、低吸水性和低内应力的高性能环氧模塑料已经成为当前电子封装材料研究领域中的核心任务之......
[会议论文] 作者：左传为,祝方明,
来源：中国化学会第14届反应性高分子学术讨论会 年份：2008
医用聚氨酯(Pu)与聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(Pvc)等其他材料相比具有优异的物理机械性能和一定的血液相容性，但其表面润滑性和抗凝血性能仍然达不到临床应用的要求，而且同样面...
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